如果預(yù)期會出現(xiàn)這種情況并避免此類問題，請事先聯(lián)系我們了解溫度條件等。

（1）自動安裝引起的沖擊請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對晶體單元施加過大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。

（2）彎曲PC板引起的應(yīng)力如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。

（3）接地端子如果晶體單元配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。

（4）焊接和超聲波清洗

晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。

（5）腐蝕性物質(zhì)的影響

當(dāng)晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛導(dǎo)致嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心在晶體單元的周邊使用的試劑。

（6）安裝引線安裝型晶體單元

（7）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分; 這樣會阻止由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。 玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。

（8）安裝引線安裝型晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離要安裝的水晶單元。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。

（9）安裝引線型晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC接觸板和焊接，以防止疲勞和

由于機械共振引起的引線斷裂（見圖。13）。

（10）在PC板上安裝晶體單元后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。 別動了這樣的水晶單元。